2024年5月31日，第二届新中高科技企业及人才恳谈会在新加坡成功举办。本次会议由亚洲数字经济科学院（AADE）与新中经贸科技文教交流协会联合主办，吸引来自中、新两国的政商学界领袖齐聚一堂，旨在推动新中两国在高科技领域深入合作与交流，助力企业创新与人才发展。

出席嘉宾包括新中两国半导体行业政、商、学界精英，包括：南洋理工大学南洋公共管理研究生院创院院长 吴伟博士、中国工业与信息化部电子信息司集成电路处副处长 赵鹏飞、中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰、长江存储（中国存储半导体三大头部之一，全球市占率7%）首席运营官 程卫华、芯碁微装（中国光刻设备领军企业，证券代码：688630）董事长 程卓。

具体名单如下：

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在本次恳谈会上，与会嘉宾围绕高科技产业的发展趋势、技术创新、市场机遇及政策环境等多个议题进行深入探讨。特别在新加坡将人才战略作为国家战略、新加坡高科技企业创业创新环境，以及半导体行业国际一流人才培育与引进工作等热点话题方面，嘉宾们进行深入专题讨论，分享多项具有前瞻性、建设性意见观点。

新加坡半导体产业战略演进得益于政府先进战略规划与持续激励政策支持。自20世纪60年代以来，新加坡通过政策优惠、技术创新与人才培养上重大投资，成功将全球知名半导体企业落户本土。从2001年在全球半导体市场占比6.3%，增长至2009年的11.2%，新加坡一跃成为亚洲主要半导体生产中心。

通过建立微电子研究所（IME）、提供税收优惠、建立价值20亿新元半导体产业发展基金等方式，新加坡政府在半导体行业基础设施、教育和研发上大量投入，成功地建立支持高科技产业发展环境，确保新加坡在全球半导体产业中竞争力与领导地位。近年来，在全球贸易摩擦、供应链重组和地缘政治紧张背景下，新加坡再次聚焦于增强本地生产能力。加大投资、进一步加强其全球半导体产业竞争力，成为全球半导体供应链的重要一环成为新加坡全球发展战略布局的重中之重。

2020年12月公布的“研究、创新与企业2025计划”，新加坡政府承诺在2021-2025年间保持对研究、创新和企业投资占GDP的1%，预计投资总额达到250亿美元，目标通过增加对半导体研究和创新投资，推动制造业成长五成，鼓励电子行业抓住新兴技术机遇。同时，新加坡通过与80多个国家与地区签署双重征税协定，优化税收环境，吸引外资企业在本地投资，进一步推动半导体产业的发展与国际合作，继续强化新加坡全球半导体产业竞争力可持续发展。

新加坡半导体产业通过精心规划产业园区布局，特别是北部园区集中建设，成为全球半导体与创新技术重要枢纽。北部门户区域。淡滨尼、兀兰、北海岸和巴西立等园区，不仅支持5G、人工智能与物联网等新兴技术的应用，还通过提供高标准基础设施和绿色举措，促进企业间合作与交流。近年来，政府通过吸引巨额投资，如GlobalFoundries40亿美元扩建计划、UMC50亿美元新工厂建设，显著提升新加坡半导体产能与全球竞争力。北部园区的建设不仅巩固了新加坡在半导体制造中核心地位，还成为创新技术研发基地，吸引大量国际人才、企业进行研发与生产活动。

新中两国在高科技领域拥有广阔合作潜力，通过此次思想碰撞与经验分享，双方为未来两国企业间的合作与进步奠定了坚实基础。